Röntgen von Steuergeräten, Modulen oder Bauteilen ist eine der wichtigsten, zerstörungsfreien Analysen, um einen "Durchblick" zu bekommen. Oftmals können z. B. Lötfehler erkannt werden, die häufig nach dem Öffnen eines Gerätes oder Auslöten von Bauteilen nicht mehr auffindbar sind. Bei Schrägdurchstrahlung sind je nach Prüfling auch Risse, Lunker oder andere Fehlstellen erkennbar, die den Ausfall verursacht haben oder noch zu einem Ausfall führen können (Vorschädigungen).
Eine Röntgenanalyse empfiehlt sich generell bei vermuteten Lötproblemen oder Rissbildungen, die auf Grund des Fehlerbildes oder der bekannten Fehlermechanismen zu erwarten sind. Insbesondere bei intermittierenden Fehlern oder solchen, bei denen eine hohe NTF-Rate (No Trouble Found - kein Fehler feststellbar) vorliegt, kann eine Röntgenanalyse hilfreich sein und manchen Ärger ersparen.
TSQE arbeitet mit GE (phoenix x-ray) auf Basis einer langjährigen, gemeinsamen Analyse-Erfahrung zusammen. Mit modernen, hochauflösenden CT-Röntgensystemen können auch echte 3D-Computer-Tomografien erstellt werden.